英特爾和合作夥伴在2017年台北國際電腦展(Computex 2017) 發表Intel® Compute Card 解決方案

在今年一月的CES展中,英特爾發表Intel® Compute Card,此模組化平台開發目標是顛覆裝置運算與連網的模式。今日英特爾於2017年台北國際電腦展中,展出一系列眾多合作夥伴採用Intel® Compute Card解決方案的研發成果,其中包括筆電、平板、數位電子看板、銷售時點情報系統(Point of Sales,POS)、桌上型整合式全功能電腦(all-in-ones,AIOs)、以及智慧白板等產品。

在台北國際電腦展展出產品的合作夥伴包括康泰克(Contec*)、精英電腦(ESC*)、富士康(Foxconn*)、LG Display*、廣美電子(MoBits Electronics*)、NexDock*、夏普(Sharp*)、Seneca*、SMART Technologies*、蘇州樂輝(Suzhou Lehui Display*)、以及TabletKiosk*。其他也著手開發解決方案的合作夥伴還包括戴爾(Dell*)、惠普(HP*)、以及聯想(Lenovo*)。

 

Intel® Compute Card預計2017年8月開始出貨。產品初期將推出4款SKU,其規格如下:

   處理器    第7代Intel®               Core i5 vPro     (i5-7Y57) 處理器    第7代Intel®           Core i3 (m3-  7Y30) 處理器    Pentium® N4200    處理器    Celeron® N3450 處    理器
   主記憶體    4GB DDR3    4GB DDR3    4GB DDR3    4GB DDR3
   儲存    128GB Intel® 固        態硬碟    128GB Intel®            固態硬碟    64GB eMMC

內嵌式記憶體

   64GB eMMC

內嵌式記憶體

   連網    Intel® Wireless-        AC 8265 (2×2           .11ac 與                     Bluetooth 4.2)    Intel® Wireless-      AC 8265 (2×2          .11ac 與                    Bluetooth 4.2)    Intel® Wireless-      AC 7265 (2×2          .11ac 與                    Bluetooth 4.2)    Intel® Wireless-          AC 7265 (2×2            .11ac 與                      Bluetooth 4.2)

 

此外,英特爾今天還釋出Compute Card Device設計套件,內含一套指南與參考設計方案,內含裝置開發商所需的技術資訊,協助他們開發出支援Intel®  Compute Card的產品。今日釋出的指南將透過英特爾的機密設計資訊入口網站 (Classified Design Information,CDI),開放給已簽署保密協議的客戶,參考設計方案則會應客戶要求提供。

 

想瞭解包括產品完整規格在內的詳細資訊,敬請參訪官網 www.intel.com/ComputeCard

 

Intel、Intel logo、Intel vPro、Pentium、Celeron、以及Intel Core為英特爾或旗下子公司在美國與其他國家的註冊商標。

 

Bluetooth是其專利所有人擁有,英特爾在事先取得授權的情況下引用。

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