2017台北國際電腦展: 英特爾從數據著手,打造更沉浸化、個人化、智慧化、連網化的世界

英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)在2017年台北國際電腦展(Computex)發表主題演講,宣布將以數據(data)作為探索未來的出發點,將開闢資料分享與分析的新途徑,並運用數據推動深遠且意想不到的轉變。從裝置端到雲端(cloud),宋義瀟闡述英特爾走在數據驅動革命的最前線,從PC廠商轉型成數據企業(data company),致力建構更加沉浸化(immersive)、個人化、智慧化、以及連網化的世界。

英特爾展示結合英特爾技術的City Beacon平台如何讓現今的城市更加智慧化。(照片由英特爾公司提供)

全球連網裝置的總數預估在2025年將達到800億台註一,新興的數據與資料來源將遠遠超越現今的PC與手機,包括無人機、自動駕駛車、以及新發明的連網「萬物 (things)」都會站上主流地位。英特爾前進的腳步和資料量增長的速度並駕其驅,完全掌握這波創新競賽的優勢,從雲端、透過網路、一直到裝置,為每個領域的應用注入動力,打造出各種令人驚艷的體驗。

Intel® Compute Card
英特爾在2017年台北國際電腦展上發表Intel® Compute Card。(照片由英特爾公司提供)

在主題演講中,宋義瀟分享在蘊含數據資料的新世界裡,雲端、物聯網、以及新一代PC將如何徹底顛覆人們的生活。

英特爾展示WiGig技術如何讓HTC Vive無線化,體驗擺脫接線束縛,推動VR向前邁進。(照片由英特爾公司提供)

主題演講焦點:

  • 高效能處理器重量登場。英特爾發表Intel® Core (酷睿) X系列處理器,成為史上最具擴充性、易及性且效能強大的平台。新款系列處理器涵蓋4核心至18核心版本,鎖定不同價格帶。此產品系列亦推出全新Intel® Core i9處理器,代表最高運算效能,專為極致效能與超級多工(mega-tasking)所設計。憑藉業界首創的各種高效功能,新款處理器將顛覆各種資料密集的作業模式,如虛擬實境(Virtual Reality,VR)內容創作與資料視覺化。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖左)與華碩董事長施崇棠(圖右)共同發布代號為「Kukuna」的華碩新款裝置。這款常時連網型(always connected)的輕薄二合一裝置(2 in 1),不僅融入英特爾的卓越效能,還內建優異的連網功能。(照片由英特爾公司提供)
  • 8Intel® Core處理器即將問市。邁向新一代運算之際,英特爾公開內含第8代Intel® Core處理器的裝置,將於年底聖誕假期上市。第8代Intel® Core處理器的效能比第7代Intel® Core處理器高出30%註二
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖左)和華碩董事長施崇棠(圖右)聯袂展出內含第7代Intel® Core™ (酷睿™) i7處理器的最新電競筆電ROG Zephyrus。(照片由英特爾公司提供)
  • 常時連網 (always-connected)PC。英特爾致力將各種新款PC導入市場,帶給人們媲美桌上型電腦的完整PC使用經驗,在任何時間與地點都能使用。英特爾與微軟(Microsoft)合作,攜手推出領先業界的效能、完整的Windows使用經驗、超長電池續航力、以及連網功能,這些特色將全部融入到機身輕薄的PC,如宏碁(Acer)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)等廠商所推出超過30款新機,此外華碩主管也於英特爾主題演講上展示代號為「Kukuna」的最新裝置。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖左)和華碩董事長施崇棠(圖右)聯袂展出內含第7代Intel® Core™ (酷睿™) i7處理器的最新電競筆電ROG Zephyrus。(照片由英特爾公司提供)
  • 更智慧化連網裝置打造驚人使用經驗。英特爾推出Intel® Compute Card,將從2017年8月開始出貨,讓PC以外的裝置不僅能連網,還能把運算功能整合到所有物件,包括智慧螢幕、互動家電、以及VR頭戴式裝置。此外,運用Intel® WiGig技術打造出的HTC* Vive無線頭戴式裝置也在主題演說登台亮相,展現兩家公司一起推動VR進步的努力成果。
  • 釋放雲端中資料的潛力。為善加運用數十億連網裝置所產生的龐大資料,英特爾推出第二代Intel® 3D NAND 固態硬碟(Solid-state Drive,SSD)系列產品,包括資料中心專用的Intel® SSD DC P4500、P4600、以及P4501系列。Intel® 3D NAND固態硬碟搭配Intel® Xeon®處理器將協助企業打造符合未來需求的資料中心。英特爾已和超過450家Intel Builders攜手將這項新技術推入市場。
英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖右)展示內含Intel® Optane™記憶體所能帶來的遊戲威力。(照片由英特爾公司提供)

Intel® Optane引領熱潮。產業夥伴們對Intel® Optane記憶體的熱烈支持,促使業界共推出超過130款支援Intel® Optane記憶體的主機板,OEM廠商與系統整合廠商也推出採用Intel® Optane記憶體的機種。今年稍晚英特爾將發表更多Intel® Optane固態硬碟相關訊息。

能把運算功能整合到所有物件,包括智慧螢幕、互動家電、以及VR頭戴式裝置。此外,運用Iore™ i9、X系列處理器、Compute Card、Optane、PC

英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖右)展示內含Intel® Optane™記憶體所能帶來的遊戲威力。(照片由英特爾公司提供)

註一 IDC FutureScape: 全球IT產業2017年預測報告,2016年11月。

英特爾於2017年5月30日發表全新Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器產品系列,為英特爾史上最具擴充性、易及性、且效能強大的處理器平台,旗下包括最新Intel® Core™ i9處理器品牌,以及首款針對消費者所設計的18核心、36執行緒Intel® Core™ i9極致版桌上型電腦處理器。英特爾亦介紹Intel® X299平台,提供更多I/O與更高的超頻能力。(照片由英特爾公司提供)

註二 效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試,都使用特定電腦系統、零件、軟體、作業、以及功能進行測試。建議您參考其他資訊與效能測試,藉以充分評估欲購買產品的效能,其中包括搭配其他產品運行時的效能。想瞭解更詳盡資訊,請參閱官網http://www.intel.com/benchmarks。根據SYSmark* 2014 v1.5 (Windows桌機程式效能)。比較第7代i7-7500U, PL1=15瓦TDP,2核4線程,升頻至3.5GHz,記憶體: 2支4GB DDR4-2133; 對比推估第8代Core i7: PL1=15瓦TDP,4核8線程,升頻至4 GHz,記憶體: 2支DDR4-2400,儲存裝置: Intel® 固態硬碟,作業系統 Windows* 10 RS2版。推估用電模式:外接交流電。注意: Kaby Lake U42 效能推估是用量產前晶片,可能和正式上市的處理器有所差異。量產前晶片的預測可能會有正負7%的誤差。

英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)(圖右)與Unity公司平台研發長Ralph Hauwert(圖左)同台說明,全新Intel® Core™ X系列處理器產品為英特爾史上最具擴充性、易及性、且效能強大的處理器平台,適合內容創作和VR體驗。(照片由英特爾公司提供)

英特爾、英特爾標誌、Intel® Optane™、Xeon、以及Intel® Core™為英特爾或旗下子公司在美國與其他國家的註冊商標。

About Intel
Intel (NASDAQ: INTC) expands the boundaries of technology to make the most amazing experiences possible. Information about Intel can be found at newsroom.intel.com and intel.com.

Intel and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.

*Other names and brands may be claimed as the property of others.